基本信息 |
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主营产品或服务: |
3M工业胶带; SONY; DIC; TESA; GPI; 离型纸; 保护膜; 半导体前道封装设备; 半导体后道封装设备; 半导体封装耗材; LED材料耗材; 失效分析流程; 紫外线强度计; 晶片切割领域; 3M商用清洁; 3M朗美地垫; 锂电池材料; 新能源; 日东工业胶带; |
主营行业: |
半导体材料; 工业胶带; 电工胶带; 双面胶带; 离型纸; 保护膜; |
经营模式: |
生产加工 |
是否提供加工/定制服务: |
是 |
注册资本: |
人民币600.00万 |
公司成立时间: |
2010 年 |
公司注册地: |
中国 江苏 苏州 |
企业类型: |
有限责任公司 |
法定代表人: |
王忠伟 |
统一社会信用代码: |
913205055511671067 |
加工方式: |
来料加工;来样加工;来料代工加工;其他; |
工艺: |
切割加工;腹膜;模切;冲压;分切;复卷;复合; |
管理体系认证: |
ISO 9001 |
产品质量认证: |
RoHS;其他; |
员工人数: |
11 - 50 人 |
研发部门人数: |
21 - 30 人 |
厂房面积: |
6000 平方米 |
主要销售区域: |
全国; |
主要客户群体: |
模切,电子电工,半导体,应用于工业,光学材料,汽车相关产品,交通运输,电子通讯,安防,医疗,个人护理,电气,建筑,文教及消费 |
年营业额: |
人民币 3001 万元/年 - 5000 万元/年 |
品牌名称: |
3M |
质量控制: |
第三方 |
开户银行: |
苏州银行狮山路支行 |
账号: |
7066100011120185002100 |
公司主页: |